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近年来，光电芯片、航空航天、精密制造等领域的发展成果不断丰富着“硬科技”的内涵，“投早、投小、投硬科技”是顺应科技革命和产业变革的战略选择。但早期、小型“硬科技”企业常面临融资难、周期长困境，亟须资本精准赋能以突破成长瓶颈。培育“敢投、愿投、会投”的良好生态，核心在于通过政策引导与机制创新，推动资本向早期、小型“硬科技”领域企业倾斜，破解融资痛点，为创新发展注入持久动力。 资金供给是基础，需着力激活多元长期资本。可加大社保基金、保险资金等长期资本的出资力度，通过分档补助化解投资周期错配难题；鼓